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半導體測試及晶圓薄化廠微矽電子（8162）26日登錄興櫃，登錄參 考價為45元，但受到台股大盤重挫影響，登錄首日股價開高走低並跌 破登錄參考價。微矽電子仍看好第三代半導體的晶圓測試及成品測試 需求維持暢旺，已決定擴充產能以因應明、後兩年客戶委外訂單強勁 成長動能。 　　微矽電子26日登錄興櫃，登錄參考價為45元，主辦券商為兆豐證券 ，登錄掛牌首日開盤雖一度大漲逾31％達59元，然受到新台幣大貶及 台股大盤重挫衝擊，股價開高走低，終場以39.85元作收並跌破登錄 參考價。 　　微矽電子主要營運項目為晶圓測試及成品測試、晶圓切割、晶圓薄 化及鍍膜（BGBM）、晶圓正面金屬化（FSM）等，提供邏輯IC、類比 IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、絕緣閘雙極電晶體（IGBT）、車 用二極體、氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體等後段封 測服務。 　　微矽電子擁有探針卡自製能力，加上晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化 、晶圓切割及晶粒挑揀等一貫化整合性服務，可降低產品來回運送成 本與風險，縮短交期及客戶委外管理成本，藉由提供客戶差異化服務 ，深化與客戶之合作關係。 　　由於功率半導體應用主軸逐步由消費電子及工業控制，擴展至新能 源、車用電子、智慧電網、變頻家電等領域，推動MOSFET、IGBT等功 率元件巿場持續成長，微矽電子專精功率元件測試服務，上半年因應 客戶擴大委外，業績出現明顯成長動能。 　　微矽電子目前實收資本額新台幣6.46億元，去年合併營收12.92億 元，較前年成長26.4％，稅後純益年增126.4％達2.6億元，每股淨利 4.31元。今年上半年合併營收6.87億元，稅後純益1.24億元，每股淨 利2.03元。 　　微矽電子表示，第三代半導體業務經過長時間研發及與客戶合作驗 證下，已成晶圓代工廠、IDM廠、第三代半導體設計公司主要委外測 試代工廠。由於第三代半導體材料特殊性，需要與客戶不斷合作驗證 ，提升前段製程晶圓製造良率，產品驗證時間長，因此通過驗證後不 易被其它競爭同業取代，在看好未來GaN及SiC需求成長動能情況下， 已積極進行廠房擴建因應市場成長需求。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>